【资料图】
天阳科技融资融券信息显示,2023年7月31日融资净偿还万元;融资余额亿元,较前一日下降%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续3日净偿还累计万元。融券方面,融券卖出1600股,融券偿还1700股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
天阳科技融资融券交易明细(07-31)
天阳科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
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融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续3日净偿还累计万元。融券方面,融券卖出1600股,融券偿还1700股,融券余量万股,融券余额万元。融资融券余额合计亿元。
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