荣耀手机官方宣布将于5月30日召开新品发布会,数字系列手机荣耀70将在本次发布会中登场。此前,荣耀手机官方预热了新机的外观设计,新机采用后置三摄方案,背板采用凸起设计。

今日,微博博主曝光了荣耀70系列的相关配置信息,让我们在发布会开始前,先一睹为快。

荣耀70搭载骁龙7Gen1芯片,内置4800mAh电池,支持66W快充。荣耀70 Pro屏幕使用京东方LTPO类钻排屏,升级联发科天玑8100芯片。顶配版荣耀70 Pro+则搭载联发科旗舰处理器天玑9000,支持100W快充。在影像方面,荣耀70系列首发索尼IMX800传感器。

标签: 荣耀70系列配置曝光 联发科天玑8100 采用后置三摄方案 背板采用凸起设计