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虽然今年小米 13 热度很高，也被大家视为今年少有的 " 安卓小钢炮 "，但要真论尺寸来说，6.36 英寸屏幕的小米 13 并不算是小屏旗舰，比它更小的还有 6.1 英寸的 iPhone 14 和三星 S23，以及 5.9 英寸的华硕 Zenfone 系列，现在华硕也要出新了，evleaks 分享了高清外观图。

上图为华硕 Zenfone 10 ↑

据官方预热，华硕 ZenFone 10 将于 6 月 29 日发布，evleaks 分享的高清外观照来看，和上代模具差不多，依然是左上角单挖孔直屏，直角中框，背部简约双环后置模组。

图上方为 Zenfone 9，下方为 Zenfone 10 ↑

不同的是，华硕 ZenFone 10 下巴似乎有缩窄，除了白色、黑色、红色、蓝色外，新增一个绿色版本，细节上后盖材质应该也发生了变化。

配置上，就官方预热和相关爆料了解到，华硕 ZenFone 10 将采用 5.9 英寸 FHD+ 分辨率 120Hz 屏幕刷新率的单孔直屏，侧边指纹，搭载骁龙 8 Gen2 处理器，支持无线充电（上代不支持），升级 6 轴混合云台稳定 2.0 技术，支持 IP68，预装基于 Android 13 的 ZenUI 10。其它参数暂时未揭晓。上图为华硕 Zenfone 9 ↑

作为参考，去年发布的华硕 ZenFone 9 采用 5.9 英寸 FHD+/120Hz 刷新率 OLED 屏，侧边指纹，机身三围 146.5*68.1* 厚约 9.1mm，重约 169g，骁龙 8+，LPDDR5、UFS 3.1，前置 12MP，后置双摄 50MP（IMX766）+12MP 超广角；4300mAh+30W，保留 3.5mm 耳机孔，支持 IP68、NFC，机身右侧智能滑动键，支持 NFC 等，海外售价折合人民币约 5000 元起。预计 ZenFone 10 差不多这是类似定价，由于无国行版本，感兴趣的小伙伴可以蹲下后期二手市场。

最后是 Redmi 这边的消息，据爆料 Redmi K70 系列已经有一款机型备案。现在才 6 月份，似乎各家新品节奏都提前了。

具体关于 Redmi K70 系列，不出意外的话应该和前代一样分多个版本，预计 Redmi K70 Pro 搭载骁龙 8 Gen3 处理器，年底登场。上图为 Redmi K60 系列↑

另据之前爆料 Redmi K70 系列全员取消屏幕塑料支架，标配新工艺喷砂塑料中框 + 玻璃机身，质感全员提升了一大截。此外 K70 系列或配备 3X ± 直立中长焦，可以期待一波年底各家新机的混战 ~

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